新基讯 RedCap芯片以优异成绩通过运营商中国移动认证

近日，新基讯旗下的 IM2501 芯片以全优成绩顺利通过中国移动芯片认证，搭载IM2501芯片的九联科技股份有限公司无线数据终端产品UMG331同步完成中移入库测试。这一里程碑事件标志着该芯片在技术实力和商用前景上进一步获得了运营商权威认可，为新基讯5G RedCap 芯片方案的广泛应用注入新动力。由新基讯IM2501芯片赋能的各种产品，包括通信模组、智能手表、AI智能应用终端、行业终端、MIFI&CPE等， 将会涌现出一轮工信部入网与运营商入库高潮而规模上市。

此次中国移动对 IM2501 芯片的认证测试，涵盖内容广泛，测试标准严格。测试全面覆盖协议一致性、无线资源管理一致性、射频一致性、NSIOT、NVIOT、峰值速率性能、IPV6和DM等多个关键领域，涉及RedCap/TD-LTE/FDD-LTE三种网络制式以及RedCap/LTE异系统互操作。IM2501 芯片凭借其卓越的性能测试表现优异顺利通过认证，充分证明了其在 5G RedCap/4G LTE 通信功能、稳定性和性能上的出色表现，以及在通信协议、无线资源管理、射频收发和网络互操作等方面的强大支持能力。

此前，新基讯基于 IM2501 芯片平台的无线数据终端 UMG331，已完成工信部 CTA 入网测试与 SRRC 型号核准，通过国家质量认证中心 CCC 认证，并实现规模商用。在 2025 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕首日，新基讯携多家合作伙伴发布了包括通信模组、智能手表、低成本 5G 手机、行业终端、MIFI&CPE 等六大品类终端产品方案，这些产品均基于新基讯 IM6501&IM2501 5G/4G 双模 SoC 商用芯片平台开发，受到了全球终端用户、设备制造商、电信运营商及合作伙伴的广泛关注。

IM2501 芯片是一款高性能、低功耗、低成本的 5G 模组解决方案，在多个应用领域展现出巨大潜力。在消费类场景中，它能为智能家居设备和可穿戴智能产品提供稳定、高效的连接服务，延长设备续航时间，提升用户体验；在行业类场景，诸如工业监测、智能物流等领域，IM2501 芯片可以保障设备实时、可靠地传输数据，确保生产和运营的顺利进行，推动物联网产业的高速发展。

新基讯还携手华为、中兴、诺基亚贝尔等行业伙伴，顺利完成了 IMT - 2020（5G）推进组组织的 5G RedCap 实验室测试和外场性能测试，并积极参与中国移动、中国联通、中国电信等运营商组织的端网测试，在全国范围内开展了大规模现网测试。通过这些合作与测试，IM2501 芯片不断优化和完善，如今成功通过中国移动芯片认证，更是对其技术实力的有力验证。

随着 5G 技术的不断发展，5G RedCap 作为 5G 轻量化版本，在降低成本、提升效率方面具有显著优势。新基讯 IM2501 芯片通过中国移动芯片认证，为 5G RedCap 技术在各行业的深度应用奠定了坚实基础。未来，新基讯将继续携手产业链上下游企业，不断优化和拓展 IM2501 芯片的应用场景，推动 5G RedCap生态的全面繁荣。